
关键字导读: TRACK ETCH PVD PECVD MOCVD MEMS CMP COATING CLEAN DETECT
描述:高洁净等级,高精度,高速传片,耐腐蚀,碰撞保护,Mapping功能,SEMI认证,提供接口及末端定制。
简介
Introduction
大气机械手广泛用于硅晶圆以及LED蓝宝石基片搬运。手臂采用先进的结构加强了手臂的刚性,并有效抑制振动,轻量化设计满足高速要求。本体的制造工艺改进有效降低成本,提升市场竞争力。材料、加工以及表面处理多方面优选,以实现高洁净度。具有多重安全保护功能。肘部和腕部灵活控制,使得机器人可以采用忍艏庞槔滞7777庾耸评慈》啪г市砀嗟钠兄毕吲挪迹谑】占洌视π愿俊J前氲继逍幸档挠攀浦
参数
Parameter
结构形式Mechanical Structure | 柱坐标型/SCARA型 Cylindrical Coordinate/SCARA | |
---|---|---|
负载Payload | 名称name | 晶圆wafer |
直径diameter | Φ200mm/Φ300mm | |
重量weight | ≤0.5kg | |
自由度数DOF | 3 | |
最大回转直径Maximum Swing diameter | 520mm | |
运动范围 Moving Range | 升降轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis | 330mm |
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis | 330° | |
伸展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis | R736mm | |
最大速度 Maximum Moving Speed | 升降轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis | 330mm/s |
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis | 360° | |
伸展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis | 900mm/s | |
重复定位精度 Repeatability | 升降轴 (Z轴)Up/Down( Z)-Axis | ±0.1 mm(3σ) |
回转轴 (T轴) Rotational(T)-Axis | ±0.01°(3σ) | |
伸展轴 (R轴) Extension(Z)-Axis | ±0.1 mm(3σ) |
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